Este miércoles 24 abre sus puertas EMPACK 2010.

Pabellón 2 de IFEMA. MADRID

La III edición del salón anual del envase, embalaje, almacenaje y acondicionamiento tendrá lugar el próximo miércoles 24 y jueves 25 de noviembre, en IFEMA.

Con un especial foco en las soluciones de intralogística, empresas como Ángel Mir, Comepack Ibérica, Congost Plastic, OCS Checkweighers, DS SMITH CARTON PLASTICO, Movitec Wrapping Systems expondrán sus últimas novedades en EMPACK 2010.

Más de 120 expositores le mostrarán, además, las novedades en:

• Soluciones y maquinaria de envase y embalaje


• Etiquetado, codificación y marcaje, trazabilidad y RFID


• Transformadores y proveedores de materiales


• PLV


• Envase para farmacia y cosmética


• Embalaje publicitario y de regalo

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